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메모리 설계 엔지니어 (Memory Design Engineer)
반도체의 기억 구조를 설계하고 안정성·속도·전력을 최적화하는 회로 전문가
I. 직무 개요
Memory Design Engineer는 SRAM, DRAM, NAND Flash 등 메모리 셀 구조를 회로 수준에서 설계하고 동작 특성을 분석·최적화하는 엔지니어입니다. 공정·소자와 밀접히 협업하여 신뢰성, 속도, 전력, 수율의 균형을 맞춥니다.
SRAMDRAMFlashSense AmplifierTiming Simulation
II. 주요 역할
- 셀 및 주변 회로 설계 (Sense Amp, Decoder 등)
- SPICE 시뮬레이션 기반 타이밍/전력 분석
- 레아웃 피드백 반영 및 검증
- 공정·소자 특성 분석 및 모델 협업
- 신뢰성 평가 및 수율 개선
- 차세대 메모리 구조 연구 (e.g. MRAM, ReRAM)
III. 필요 역량
기술 역량
- 회로 설계 및 SPICE Simulation
- Timing/Power 분석
- DRC/LVS Signoff 지식
- 공정·소자 물리 이해
- Verilog-A/기술 노드 모델링
소프트 스킬
- 디테일 집중력
- 분석적 사고
- 팀 커뮤니케이션
- 문제 해결 프로세스
Plus
- 3D NAND, HBM 설계 경험
- 공정 연계 PVT 분석
- EDA 자동화 스크립트 작성
IV. 핵심 KPI
Access Time
동작 속도 향상률
동작 속도 향상률
Power
전력 절감 효율
전력 절감 효율
Yield
수율 향상 기여도
수율 향상 기여도
Reliability
신뢰성 확보율
신뢰성 확보율
V. 커리어 경로
Memory 회로 설계 → 블록 설계 리드 → 제품개발 또는 Device Modeling / Architecture 전문가로 발전합니다.
VI. 시장 트렌드
HBM, GDDR, UFS 등 고속·저전력 메모리 수요 급증으로, 공정 미세화 및 3D 적층 기술이 가속화되고 있습니다. 차세대 비휘발성 메모리(eNVM) 연구도 활발합니다.
VII. Dual Insight │ 후보자 & 헤드헌터 관점
For Candidates
- SPICE 결과 및 동작 파형 제시
- 속도·전력 개선 수치화
- 신뢰성 검증 사례
- Tape-out 프로젝트 참여 경험
For Recruiters
- Simulation 기반 설계 검증 능력
- 공정·소자 이해도
- 문제 해결 프로세스
- 협업 및 문서화 역량
VIII. 자주 묻는 질문 (FAQ)
- Q1. Memory Design과 Logic Design의 차이는?
- Logic은 연산·제어 회로 중심, Memory는 데이터 저장과 접근에 특화된 회로입니다.
- Q2. 필수 툴은?
- SPICE, Spectre, HSPICE, Verilog-A 등 회로 시뮬레이터와 Signoff 툴.
- Q3. 커리어 확장은?
- Device Modeling, Product Engineering, Architecture 연구 등으로 확장됩니다.
Dreampax Career Network · Ep.107 — 메모리 설계 엔지니어.