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Process Engineer | 반도체 공정기술 전문가의 핵심 역할
Dreampax Career Insight │ 시즌 6

공정 엔지니어 (Process Engineer)

반도체 제조의 심장—공정 최적화와 수율 혁신을 이끄는 핵심 기술 포지션

분야: 반도체 인사이트
에피소드: 101
업데이트: 2025-10-21

I. 직무 개요 (Overview)

Process Engineer는 포토·식각·증착·세정 등 미세공정 전반을 설계·최적화하여 수율을 끌어올리는 역할을 맡습니다. 장비 파라미터와 공정 레시피를 데이터 기반으로 조율해 불량을 줄이고, 생산성(throughput)과 품질을 동시에 달성합니다.

키워드: 수율개선SPCDOE 공정레시피미세공정

II. 주요 역할 및 책임 (Key Responsibilities)

  • 공정 조건(레시피) 개발·검증 및 최적화
  • SPC 기반 이상치 감지 및 불량 원인 분석
  • 수율(Yield) 향상 프로젝트 리드
  • 신규 장비 도입 시 공정 매핑 및 초기 안정화
  • 설계·테스트·장비팀과의 크로스 협업
  • 공정 문서화 및 표준작업(SOP) 개선

III. 필요 역량 및 자격 요건 (Skills & Qualifications)

기술 역량

  • SPC/DOE, 공정 시뮬레이션 기본
  • 미세공정 단위기술(식각·증착·포토) 이해
  • 데이터 분석(Python/Excel/BI)과 문제해결
  • FMEA·8D 등 품질 툴 활용
  • 클린룸 안전·장비 인터페이스 지식

소프트 스킬

  • 부서 간 커뮤니케이션·협업
  • 논리적 기록과 보고
  • 우선순위 관리
  • 실험 설계 마인드

가산점 요소 (Plus)

  • 공정 엔지니어링 실무 1~3년
  • 신규 장비 런업 경험
  • 품질 인증 체계 대응(ISO/IATF)

IV. 핵심 KPI & 성과 지표

수율(%)
주요 레시피별 수율 추세 개선
불량률(DPPM)
핵심 결함 모드 감소
Throughput
라인 생산성 향상
Stability
SPC 관리지표 내 유지 기간

V. 커리어 경로 (Career Path)

Junior PE → 영역별 공정 오너(Photo/Etch/Deposition) → 수율 TF 리드 → 공정 통합(PI) 또는 Fab 운영/기술 리더 → Tech Staff/Manager.

VI. 시장 트렌드 (Market Insights)

GAA·HBM 등 미세화/고대역폭 수요로 공정 복잡도가 상승 중입니다. 데이터 기반 공정 제어, AI 검출·예지보전이 함께 확산되고 있습니다.

VII. Dual Insight │ 후보자 & 헤드헌터 관점

For Candidates

  • 한 공정의 ‘기술 오너십’을 명확히 구축
  • SPC/DOE 포트폴리오로 개선 실적을 수치화
  • 설계·테스트 연계 이해 강화
  • 라인 이슈 대응 사례를 STAR 방식으로 정리

For Recruiters

  • 레시피 개선 실적과 수율 지표 확인
  • 신규 장비 런업·문서화 역량 체크
  • 부서 협업 커뮤니케이션 레퍼런스 요청
  • 안전·품질 규격 대응 경험 검증

VIII. 연봉 범위 & 채용 포인트

연봉은 회사/지역/경력에 따라 상이. 미세공정 경험, 수율개선 지표, 문제해결 사례가 보상에 직접 연결됩니다.

  • 공정 오너십·수율 개선 성과
  • SPC/DOE 기반 실험 설계 능력
  • 라인 안정화(양산성 확보) 기여도

IX. 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1. R&D와 생산 공정의 차이는?
R&D는 신공정 개발·개념 검증, 생산 공정은 안정적 양산·수율 최적화에 초점을 둡니다.
Q2. 통계 지식은 얼마나 필요?
SPC/DOE·가설검정·상관·회귀 수준은 필수, 공정 특성에 따라 심화됩니다.
Q3. 커리어 전환 포인트는?
수율 TF 리드 경험은 공정 통합(PI), Fab 운영, 품질/신뢰성으로도 확장됩니다.
Dreampax Career Network · 반도체 인사이트 · Ep.101 — 공정 엔지니어. 콘텐츠 문의: career@dreampax-story.com

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