Dreampax Career Insight │ Season 6 · Extended Edition

Advanced Packaging Engineer (첨단 패키징 엔지니어)



칩과 칩을 3차원으로 연결해 성능을 설계하는 패키징 혁신가

Ep.112 │ 업데이트 2025-11-16 │ 분야 : 첨단 패키징·3D 통합 기술

I. 직무 개요 (Overview)

Advanced Packaging Engineer는 반도체 칩을 2D 평면에서 벗어나 3D·Fan-Out 구조로 집적하고, 전기적·열적 효율을 극대화하는 통합 설계 전문가입니다. 칩렛(Chiplet), TSV, 2.5D/3D Interposer 등 차세대 패키징 기술을 이용해 “하나의 칩”을 “하나의 시스템(System-in-Package)”으로 진화시킵니다.

키워드: Advanced PackagingFan-OutTSVInterposerChiplet Integration

II. 주요 역할 및 책임 (Key Responsibilities)

  • 3D / 2.5D 패키징 구조 설계 및 열·기계 시뮬레이션
  • Fan-Out, TSV, Interposer 기술 기반의 신제품 개발
  • 전기적 신호 무결성 (SI) / 전력 무결성 (PI) 분석
  • 패키지 재료 선정, 기판 구조 설계, 신뢰성 평가
  • Foundry / OSAT 협력사와의 기술 검증 및 양산 지원

III. 필요 역량 및 자격 요건 (Skills & Qualifications)

핵심 역량

  • 패키지 구조 해석 (Ansys, Icepak, HFSS, SIwave 등)
  • 열/기계 응력 분석 및 재료 물성 이해
  • TSV, RDL, Warpage 등 미세 구조 설계 기술
  • EDA 기반 전기적 시뮬레이션 경험

소프트 스킬

  • 다분야(소자-회로-패키징) 통합적 사고
  • 공정·설계·제조 협업 능력
  • 정확성과 실험적 검증력의 균형감각

IV. 커리어 경로 (Career Path)

Packaging Engineer → Advanced Packaging Specialist → Integration Lead → Packaging Technology Manager → Advanced Packaging Director. 이후 3D Integration, AI Chip Packaging, 혹은 OSAT R&D 리더십으로 확장 가능합니다.

V. 시장 트렌드 (Market Insights)

“Moore’s Law”의 한계를 보완하는 핵심 기술이 바로 **패키징 혁신**입니다. HBM, Chiplet, AI Accelerator 등 고성능 칩의 90% 이상이 2.5D·3D 패키징 기술을 채택하고 있습니다. 글로벌 주요 기업 (TSMC, ASE, Samsung, Amkor 등)은 이미 패키징을 **제2의 설계 단계**로 보고 투자 중입니다.

VI. Dual Insight │ 후보자 & 헤드헌터 관점

For Candidates

  • Fan-Out, 3D 구조 설계 경험 및 열 해석 결과를 정량화해 제시하세요.
  • EDA 기반 전기적 시뮬레이션 프로젝트 사례를 포함하세요.
  • OSAT 협력 및 패키지 신뢰성 시험 결과를 포트폴리오화 하세요.

For Recruiters

  • 기계적 구조 해석 + 전기적 시뮬레이션 융합 역량을 확인하세요.
  • HBM·Chiplet 경험은 고성능 반도체 프로젝트에서 높은 ROI를 보장합니다.
  • 다분야 협업 중심 사고를 가진 엔지니어는 리더 후보군으로 검토하세요.

VII. 연봉 및 채용 포인트 (Salary & Hiring Points)

국내 Advanced Packaging Engineer 평균 연봉은 7,000 만 ~ 1억 4,000 만 원, 글로벌 OSAT 및 Foundry 기업은 USD 90k ~ 160k 수준입니다. 3D Integration 및 HBM 프로젝트 경험이 가장 중요한 채용 포인트입니다.

VIII. FAQ (자주 묻는 질문)

Q1. 패키징은 제조보다 설계에 가깝나요?
A. 최근에는 구조·열·신호해석 중심으로 “설계” 역할에 더 가까워졌습니다.
Q2. OSAT 경험이 꼭 필요할까요?
A. 협력사 경험은 중요하지만, 설계·시뮬레이션 중심 역량으로도 진입 가능합니다.
Q3. 기계공학 전공자도 가능할까요?
A. 네. 열/응력 해석 역량은 기계·재료 전공자가 특히 강점을 가집니다.

IX. 관련 포지션 (Related Positions)

Dreampax Career Network · Season 6 Extended Insight · Ep. 112 — Advanced Packaging Engineer
“칩을 연결하는 기술이 아니라, 칩을 재설계하는 기술이다.” — Dreampax Career Notes
📎 관련 라벨:
커리어인사이트, Dreampax Career, AdvancedPackaging, Semiconductor, Chiplet, TSV, FanOut, HBM, Season6, DreampaxCareerInsight

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