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SoC 설계 엔지니어 (SoC Design Engineer)
IP 통합과 타이밍 클로저를 통해 성능과 전력의 균형을 완성하는 시스템온칩 설계 전문가
I. 직무 개요
SoC Design Engineer는 여러 IP(Processor, Memory, Interface, AI Core 등)를 통합하고 타이밍·전력·면적을 최적화해 칩 전체의 아키텍처를 구현하는 전문가입니다. RTL 설계, 합성, 검증, 타이밍 분석, ECO 등을 통해 Tape-out 전까지의 설계 품질을 확보합니다.
RTLSynthesisTiming ClosurePower OptimizationTape-out
II. 주요 역할
- SoC 시스템 아키텍처 및 버스 설계
- IP 통합 및 RTL 코드 검증
- 합성(Synthesis), STA, ECO 수행
- 전력/성능/면적(PPA) 최적화
- Floorplan·Layout 팀과 협업
- 테이프아웃 준비 및 Signoff
III. 필요 역량
기술 역량
- Verilog/VHDL RTL 설계
- EDA 툴(Synopsys, Cadence)
- STA/DFT 이해
- 저전력 설계 기법
- Timing/ECO Closure
소프트 스킬
- 협업/커뮤니케이션
- 문제 정의 및 해결력
- 리스크 관리
- 표준 문서화
Plus
- 멀티코어 SoC 설계 경험
- AI Accelerator/ISP 설계 경험
- UPF 기반 전력관리 설계
IV. 핵심 KPI
PPA
성능·전력·면적 효율
성능·전력·면적 효율
Timing
타이밍 클로저 성공률
타이밍 클로저 성공률
Quality
Lint/CDC/VIP 오류율
Lint/CDC/VIP 오류율
On-time
테이프아웃 일정 준수율
테이프아웃 일정 준수율
V. 커리어 경로
RTL 설계 → SoC 통합 → Subsystem 리드 → Chief Architect / Design Manager.
VI. 시장 트렌드
AI·자동차용·엣지 SoC 증가로 전력 효율·보안·메모리 대역폭 최적화가 핵심 과제로 부상. Chiplet 기반 SoC 아키텍처와 Heterogeneous Integration이 빠르게 확대되고 있습니다.
VII. Dual Insight │ 후보자 & 헤드헌터 관점
For Candidates
- Timing Closure 및 PPA 개선 실적
- 멀티코어 IP 통합 경험
- ECO 문제 해결 사례
- 테이프아웃 프로젝트 기여도
For Recruiters
- EDA 툴 숙련도
- 타이밍·전력 분석 능력
- 프로젝트 일정 준수력
- 협업/리더십 경험
VIII. 자주 묻는 질문 (FAQ)
- Q1. SoC 설계와 ASIC 설계의 차이는?
- ASIC은 특정 기능에 특화된 칩이고, SoC는 다수의 IP를 통합해 시스템 전체를 구현합니다.
- Q2. Tape-out이란?
- 설계가 완료되어 파운드리에 마스크 데이터를 전달하는 단계로, 칩 생산의 시작점입니다.
- Q3. 주요 협업 부서는?
- 검증(Verification), 물리설계(Layout), DFT, Packaging 팀 등과 긴밀히 협업합니다.
Dreampax Career Network · Ep.106 — SoC 설계 엔지니어.